产品名称:HS 865金丝球焊机 产品描述: 产品卖点 ★★在HS-863型的基础上增加了大功率发光二管弧形生成功能。适用范围 ★主要应用于发光二管、中小型功率三管、集成电路及一些半导体器件等内... ...
产品名称:HS 865金丝球焊机 产品描述: 产品卖点 ★★在HS-863型的基础上增加了大功率发光二管弧形生成功能。适用范围 ★主要应用于发光二管、中小型功率三管、集成电路及一些半导体器件等内... ...
金线机主要应用于蓝管(白管)、双色管、发光二管和三管等多方面高度半导体的生产。(不同产品,产量每小时可焊线3500~4500条线)。产品特点1、速度快弧度好2、自动两边焊接3、自动位移过片4、轻巧好焊打... ...
应用范围 发光(LED) 结构 点接触型 材料 铝(Al) 封装形式 功率型 封装材料 金属封装 功率特性 大功率 频率特性 高频 发光颜色 白色 LED封装 无色... ...
产品名称:HS 842晶片扩张机 ★扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,满意的晶片间隙后自动成... ...
产品名称:HS 865金丝球焊机产品描述:★HS-865型金丝球焊线机主要应用于大功率发光二管(LED)、激光管(激光)、中小型功率二管、三管、集成电路、传感器和一些半导体器件的内引线焊接,“... ...
产品名称:HS 865金丝球焊机深圳华信声波金丝球焊机:HS-865型金丝球焊机应用于发光二管,中小型功率三管,集成电路和一些半导体器件的内引线焊接。一、特点:焊头架使用步进电机驱动,垂直导轨传动,... ...
金线机主要应用于蓝管(白管)、双色管、发光二管和三管等多方面高度半导体的生产。(不同产品,产量每小时可焊线3500~4500条线)。产品特点1、速度快弧度好2、自动两边焊接3、自动位移过片4、轻巧好焊打... ...
应用范围 发光(LED) 结构 点接触型 材料 其他 反向电压 220(V) 我司生产销售:LED全自动荧光粉式点胶机、荧光粉自动点胶机、荧光粉自动喷胶机、led大功率金丝球焊机、... ...
产品名称:HS 842晶片扩张机★扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,满意的晶片间隙后自动成型... ...
我司生产销售:LED全自动荧光粉式点胶机、全自动金丝球焊线机、LED声波金丝球焊线机、铝丝焊线机、IC/数码管邦定机、焊线机、补线机、打线机、铝线机、铝丝机、手邦机、半自动邦定机、金丝机、金线机、... ...
应用范围 发光(LED) 结构 点接触型 材料 铝(Al) 封装形式 直插型 封装材料 金属封装 功率特性 大功率 频率特性 变频 发光颜色 蓝色 LED封装 无色... ...
压 边 机产品详细介绍用途:适用于大功率LED压边工艺特点:1. 恒温式加热,双层隔热保温,精准传感温度控制;2. 压模采用钢材,CNC加工而成实现快速升温,快速冷却,压模及使用寿命;3. 采用台湾低... ...
应用范围 发光(LED) 结构 点接触型 材料 其他 深圳市百祥源(华信)科技有限公司,是一家高新技术企业,从事全自动式点胶机研发,及声波精密设备半导体焊接应用产品的研发、... ...
应用范围 发光(LED) 结构 点接触型 材料 铝(Al) 封装形式 贴片型 封装材料 金属封装 功率特性 大功率 频率特性 频 发光颜色 蓝色 LED封装 无... ...
产品名称:HS 853A铝丝机 ★自动焊接第二点、且二轴(焊头、位移)同步运行,因此与U2000型相比,其焊线速度有较大,也因此大大降低了一焊颈部断线的可能性;★位移方式为焊头位移方式,且焊头方向可在水平... ...
产品名称:HS 865金丝球焊机 产品描述: 产品卖点●在HS-863型的基础上增加了大功率发光二管弧形生成功能。适用范围●主要应用于发光二管、中小型功率三管、集成电路及一些半导体器件等内部引线的焊接... ...
长期供应LED扩晶机辅料,大功率料盒,真空机,烤箱,灌胶机。
产品名称:HS 842晶片扩张机 ★扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,满意的晶片间隙后自动成... ...
产品名称:LED全自动贴片机 一、产品用途:LED全自动二十头贴片机,满足国内电子厂、SMT加工厂、LED厂商贴装0402、0603、0805、5050、3528、3014.二级管、三管等,的了贴装的和效率,节... ...
产品名称:HS 842晶片扩张机★扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,满意的晶片间隙后自动成型... ...